팹리스(Fabless)와 파운드리(Foundry) 완전 정리: 역사·시장·국가별 업체·기술력 비교

팹리스(Fabless)와 파운드리(Foundry) 완전 정리

“누가 설계하고, 누가 만들며, 어디서 경쟁이 갈리는가?”

 

팹리스(Fabless)와 파운드리(Foundry)

 

0. 한 줄 요약

Fabless = 설계로 가치 창출 Foundry = 제조로 가치 창출 AI 시대 = 패키징·캐파·생태계 중요, 팹리스는 반도체를 설계해서 팔고, 공정(제조)은 파운드리에 맡깁니다. 파운드리는 고객이 설계한 칩을 대신 만들어주는 제조 전문 사업자입니다.

 

팹리스의 경쟁 포인트: 아키텍처 · 제품기획 · SW생태계

파운드리의 경쟁 포인트: 노드 · 수율 · 첨단 패키징 · 캐파

공통 리스크:  공급망 · 납기 · 단가 · 지정학

TIP: “nm 숫자”만으로 기술력을 단정하기 어렵습니다. 실제 경쟁은 수율(성숙도)과 첨단 패키징, 그리고 설계 생태계(EDA/IP/PDK)에서 갈립니다.

 

I. 파운드리(Foundry)

1-1. 개요

파운드리(Foundry)는 고객사(팹리스/IDM)가 설계한 반도체를 위탁받아 웨이퍼 공정(제조)을 수행하는 회사입니다.

 

구분	설명	대표적 특징
순수 파운드리 (Pure-play)	자체 칩 제품 판매보다 고객 위탁 생산에 집중	고객 다변화·생태계 구축에 강점
IDM 겸 파운드리	자체 제품도 만들고, 고객 위탁 생산도 수행	자사 제품·고객 생산 간 우선순위/이해상충 관리가 중요

1-2. 역사

• 초기 반도체 산업은 IDM(설계+제조+판매 통합) 모델이 주류였습니다.
• 공정 미세화가 진행되며 팹 투자비가 폭증 → 모든 회사가 공장을 보유하기 어려워졌습니다.
• 그 결과 설계(팹리스)와 제조(파운드리)의 분업(수평 분업)이 본격화되었습니다.
• 최근 AI/HPC 확대로 초미세 공정과 첨단 패키징 수요가 급증하며 분업 구조는 더 강화되는 흐름입니다.

1-3. 시장 점유율

파운드리 시장은 상위 소수 기업 집중도가 매우 높은 편이며, “1위 초격차 + 2위권 경쟁” 구도로 이해하면 전체 흐름이 빠르게 잡힙니다.

참고: 본 글은 “시장 구조 이해”를 목적으로 하며, 세부 점유율 수치는 분기·기관에 따라 달라질 수 있습니다. 블로그 업데이트 시점에 맞춰 최신 분기 데이터를 붙이면 완성도가 크게 올라갑니다.

1-4. 국가별 업체

4.1 한국

• Samsung Foundry (삼성전자 파운드리)
• DB HiTek (성숙공정·특화공정 비중)
• Key Foundry (특화/성숙 노드 중심)

4.2 대만

• TSMC
• UMC
• PSMC
• VIS(Vanguard) 등

4.3 미국

• GlobalFoundries
• Intel Foundry

4.4 중국

• SMIC
• Hua Hong(화홍) 계열 등

4.5 유럽

• 유럽은 순수 파운드리보다 전력·아날로그·차량용 중심 제조 기반이 강한 편
• 글로벌 기업의 유럽 생산 거점(예: 특정 기업의 독일 공장 등)도 중요

4.6 일본

• 일본은 IDM/특화 제조 비중이 크고, “순수 파운드리 vs IDM” 경계가 섞여 있는 편
• 특화 공정·센서·전력반도체 축으로 보는 것이 정확

4.7 기타

• Tower Semiconductor(이스라엘 기반, 특화 공정 강점) 등
• 지역별로 RF, 전력, 아날로그 등 “특화 공정” 중심 플레이어가 다수 존재

1-5. 파운드리社 간 기술력 비교

파운드리의 기술력은 “nm 숫자” 하나로 끝나지 않습니다. 아래 6축을 같이 보면 경쟁 구도가 선명해집니다.

 

평가 축	무엇을 의미하나	왜 중요한가
선단 공정 (노드/구조)	초미세 노드(예: 5→3→2nm)와 트랜지스터 구조 전환	성능/전력/면적(PPA)에서 상위 제품(특히 AI/HPC)의 핵심 기반
수율 (성숙도)	불량률·양품 비율, 램프업 속도	원가·납기·품질을 좌우하며 고객 신뢰/재주문과 직결
첨단 패키징 (2.5D/3D)	대면적 인터포저, HBM 연동, 칩렛 결합 등	AI 가속기는 패키징이 사실상 성능·공급량을 결정
생태계 (EDA/IP/PDK)	설계 툴/검증/표준 셀/라이브러리/레퍼런스 플로우	팹리스가 설계를 빠르게 반복(테이프아웃)할수록 시장 선점
캐파 (생산능력)	라인 규모·증설 속도·지역 분산	대형 고객은 ‘기술’만큼 ‘장기 공급 안정성’을 중시
포트폴리오 (선단+특화)	최첨단뿐 아니라 성숙/특화 공정 보유 여부	RF/PMIC/MCU 등은 성숙·특화 공정이 오히려 더 중요

 

실전 포인트
파운드리 선택은 “가장 작은 노드”보다, 내 제품에 필요한 공정·수율·패키징·납기가 맞는지로 결정됩니다.

 

II. 팹리스(Fabless)

2-1. 개요

팹리스(Fabless)는 반도체를 설계·기획·검증·판매하지만, 직접 공장(Fab)을 소유하지 않고 제조는 파운드리에 위탁하는 회사입니다.

항목	팹리스 관점	장점/리스크
핵심 역량	아키텍처·설계·검증·제품기획·플랫폼/SW	강점: R&D 집중 / 리스크: 제조 공급 변수에 취약
비용 구조	CAPEX(공장 투자) 부담이 낮음	고정비 ↓, 대신 웨이퍼 단가·패키징 비용 변동에 민감
성공 요인	성능/전력/가격(PPA), SW 생태계, 고객 락인	특히 AI 시대엔 플랫폼 완성도가 실적을 크게 좌우

2-2. 위탁 생산(프로세스)

팹리스의 전형적인 생산 흐름을 아주 단순화하면 다음과 같습니다.

1) 제품 기획(시장/고객/성능 목표) 2) 아키텍처·RTL 설계 → 기능 검증 3) 물리설계(P&R) → 테이프아웃(Tape-out) 4) 파운드리에서 웨이퍼 제조 5) 패키징(OSAT/파운드리) → 테스트 → 출하

중요
선단 공정/첨단 패키징을 쓰는 제품일수록, “파운드리/패키징 슬롯 확보”가 곧 납기와 매출을 좌우합니다.

2-3. 실적

팹리스의 실적은 보통 아래 요인에 의해 크게 흔들립니다.

• 제품 포트폴리오: 모바일/AP, GPU/가속기, 네트워크, 전력, 센서 등
• 공정·패키징 접근성: 원하는 노드/패키징을 적시에 확보할 수 있는가
• 플랫폼/SW 생태계: 개발자/툴체인/라이브러리/프레임워크
• 고객 집중도: 특정 고객/특정 제품 의존도가 높을수록 변동성 ↑

2-4. 역사

• 파운드리 모델이 정착되며 팹리스가 급성장
• 스마트폰(SoC) 시대에 폭발적으로 커졌고
• 최근에는 AI(가속기/ASIC), 자동차(ADAS), 엣지 디바이스로 확장되는 흐름

2-5. 업체 목록 (국가별)

5.1 한국

• LX Semicon(디스플레이/시스템 반도체 분야 등)
• Telechips(차량용 SoC 등)
• 그 외 분야별 팹리스·설계전문 기업 다수(모바일, 전력, MCU, AI, 센서 등)

5.2 미국

• NVIDIA
• Qualcomm
• Broadcom
• AMD
• 그 외 대형 플랫폼 기업(제품군/분류 기준에 따라 팹리스로 포함되기도 함)

5.3 캐나다

• 초대형 팹리스보다는 분야 특화(네트워킹/AI/보안/EDA/IP) 설계 기업이 포진

5.4 일본

• IDM/전자 대기업 비중이 크고, 순수 팹리스는 상대적으로 적은 편
• 네트워킹/이미징/차량/산업 등 특정 분야 설계 강점 기업 존재

5.5 대만

• MediaTek
• Realtek
• Novatek
• 대만은 팹리스+파운드리 생태계가 함께 강한 구조

5.6 중국

• 스마트폰/IoT/이미징/전력 등 다양한 영역 설계 기업 성장
• 내수 시장 + 정책 + 공급망 재편의 영향이 큼

5.7 유럽

• 대형 팹리스보다는 자동차/전력/산업용 중심의 시스템 기업·특화 설계 기업이 강한 편
• 장비/소재/공급망 생태계가 매우 중요하게 작동

 

III. 팹리스 vs 파운드리 핵심 비교

한눈에 보는 비교표

 

구분	팹리스(Fabless)	파운드리(Foundry)
하는 일	설계·검증·제품기획·판매	웨이퍼 제조(공정) + 패키징/테스트 일부
핵심 자산	IP, 아키텍처, 인재, SW 생태계	팹(공장), 공정기술, 장비·운영, 캐파
수익원	칩 판매(또는 라이선스/플랫폼)	웨이퍼/공정 서비스(및 패키징 서비스)
강점	빠른 제품 혁신, CAPEX 부담 ↓	대규모 생산·공정 최적화, 수율 개선을 통한 경쟁력
리스크	공급/단가/납기 변동에 취약	막대한 CAPEX, 선단 노드 램프업 리스크
AI 시대 포인트	가속기/ASIC + SW스택이 게임체인저	첨단 패키징·HBM 연동·캐파가 병목이 되기 쉬움

 

정리
반도체 산업은 “설계”와 “제조”의 분업이 만들어낸 거대한 협업 체계입니다. 팹리스가 혁신을 밀어붙이고, 파운드리가 이를 대규모로 구현하며, 그 사이를 생태계(EDA/IP/PDK)와 패키징이 연결합니다.

 

파운드리? 팹리스? 반도체 생태계 한눈에 보기! | 삼성반도체

 

VI. 자주 묻는 질문

Q1. IDM은 어디에 해당하나요?

IDM은 설계·제조·판매를 모두 하는 통합 기업 모델입니다. 다만 요즘은 IDM도 일부 제품/라인을 외부 파운드리에 맡기거나, 반대로 “고객 위탁 생산(파운드리)”을 제공하는 등 경계가 유연해졌습니다.

Q2. 왜 ‘수율’이 그렇게 중요하죠?

수율이 낮으면 같은 웨이퍼에서 얻는 양품이 줄어 원가가 급등하고 납기가 흔들립니다. 선단 공정일수록 초기 수율 안정화가 어렵기 때문에, “언제 안정화되느냐”가 기술력의 본질 중 하나입니다.

Q3. AI 칩은 왜 ‘패키징’이 병목이 되나요?

AI 가속기는 GPU/ASIC 다이뿐 아니라 HBM 등 고성능 메모리와의 결합이 핵심이고, 이를 위한 2.5D/3D/칩렛 기반 패키징이 필요합니다. 그래서 제조(웨이퍼)만큼 패키징 슬롯이 중요해졌습니다.

Q4. 팹리스가 파운드리 의존을 줄일 방법은 없나요?

현실적으로 선단 공정은 선택지가 제한적이어서 완전한 독립은 어렵습니다. 다만 제품 포트폴리오를 분산(선단+성숙)하거나, 멀티소싱 전략(가능한 범위 내)을 고민하고, 패키징/테스트 파트너를 다변화해 병목을 줄이는 방식이 활용됩니다.